
群发光芯OPA中试线生产基地
在前不久举行的2026年美国光纤通信博览会(OFC)上,扬州群发光芯科技有限公司(简称“群发光芯”)产品OPA(光学相控阵,全称Optical Phased Array)硅光芯片惊艳亮相,吸引了众多业内人士关注。多家光通信、AI算力领域的行业头部企业技术专家认为,OPA硅光芯片及方案,大带宽、低延迟、低功耗、高集成度的特性,完美契合当前AI大模型爆发式增长带来的技术需求,对应赛道具备极高的市场价值与增长潜力。
发力光芯赛道
扬州半导体技术突破在行动
新一代信息技术产业是扬州重点打造的六大主导产业集群之一,集成电路是扬州着力培育的13条新兴产业链之一。群发光芯是扬州集成电路产业链涌现出的成长型企业。以群发光芯为依托,扬州已将“推进激光雷达新品和OPA扫描成像加快研发并实现规模化生产”列入半导体产业链技术创新突破行动。
群发光芯的硅光芯片,对于很多人来说,可能是陌生的新名词。
我们日常使用的手机、电脑等电子产品,内置的是电子芯片。与电子芯片不同,光子芯片是基于光子器件的集成电路,通过光的传输和调制实现信号的传输和处理,在传输速度、能耗和带宽上具有优势,其中数据传输速度约是电子芯片的千倍,适用于大规模数据计算以及人工智能加速计算等领域。

生产设备
在电子芯片制造领域,全球最先进EUV(极紫外光)光刻机被海外企业垄断。目前我国正在开辟光子技术新战场,通过换道发展避免被卡脖子,提升集成电路产业的自主可控能力。
发力光子芯片新赛道,我们国家已具备一定产业基础,具有较强的现实可行性。光子芯片基于成熟130nm工艺即可实现算力跃升,制造过程不需用到EUV光刻机。
全国首条中试线
扬州造硅光芯片进入量产
群发光芯坐落扬州高新区牧羊路21号,在连片建筑群中,有一座新建成的两层现代化建筑,乳黄色与浅褐色相间的外观显得醒目而时尚。群发光芯投资建设的扬州硅光研发平台暨群发OPA硅光芯片中试线(简称群发光芯OPA中试线)就在这座建筑内。
群发光芯OPA中试线2023年11月20日开工建设,2025年4月完成厂房主体建筑和设备安装调制进行试运营,这也是目前全国首条OPA硅光芯片中试生产平台。
OPA是利用光学相干原理实现光束偏转扫描的先进技术,可实现高精度光束控制和调制。相比于大体积的电学相控阵,OPA可集成在一块硅基芯片上,尺寸小、质量轻、灵活性好、功耗低,在光通信、激光雷达(智能驾驶)、光学成像等诸多领域具有广阔应用前景。

群发光芯在OFC上的展示位
中试线是实验室研发向大规模生产过渡的试验性产线,便于进行工艺验证和优化。目前,全球硅光产业正处于技术突破与规模化应用的关键转折点。扬州硅光研发平台暨群发光芯OPA中试线试运营,标志着扬州造硅光芯片进入量产阶段。
据了解,群发光芯通过与西安交通大学光学团队合作,共同开发出基于OPA芯片的三维成像样机,并完成扫描成像各项性能验证,测试数据显示能够满足进入产业化阶段对扫描成像性能和精度的要求。
“样机的研发和测试结果,验证了我们技术方案的可行性和优越性。”群发光芯副总经理王亮介绍,“我们研发的基于激光波长可调的OPA技术,相较于传统的电光调谐和热光调谐技术,具有更高的集成度和稳定性、更广的扫描角度和低损耗等优势,其中扫描角度达到100°左右,覆盖更广的范围。
群发光芯的技术突破,也得到了权威人士的认可。中国科技产业化促进会理事长惠小兵说,群发光芯作为国内首家集研发设计、芯片生产、封装测试和对外销售于一体的科创企业,攻克多项核心技术,建成国内首条OPA硅光中试线,是扬州硅光产业发展的重要里程碑。
实现多项突破
这条光芯中试线科技含量满满
群发光芯建成的OPA硅光芯片中试线,实现了哪些技术突破?
王亮介绍,群发光芯生产的硅光芯片,在工艺设计有多项创新:采用波导等结构,提高了信号传输效率;采用三维集成技术和光电混合集成策略,实现了多层的垂直高密度集成,以及感测、存储和计算功能的协同。

OPA芯片流片
群发光芯还在光子技术上实现突破。比如在波长调谐技术上,通过改变入射激光的波长实现光束方向的调制,无需复杂的电路设计和多层结构。相比传统的电光调谐和热光调谐技术,这种方式更容易实现芯片的高集成度和稳定性,且能够有效解决散热问题。探访群发光芯中试线,一台台尖端设备具备世界领先的工艺能力,能够进行高精度、高效率的芯片生产。
先进的薄膜沉积设备,能够控制薄膜纳米级厚度,进行高精度的薄膜生长,提供优良的光学透明性和低缺陷密度,确保光学和电学性能的一致性和稳定性,提高芯片的整体性能。
最新的光刻和干法刻蚀设备,能够进行精确的图案化和波导结构加工,通过优化工艺参数,显著降低光波导的损耗,确保信号传输的高效性和可靠性;采用多层光波导集成技术,在单一芯片上实现复杂的三维光路设计,满足高集成度和多功能的需求。
……
院士乡贤赋能
整合全球创新资源实现转型升级
群发光芯的技术突破,是扬州制造转型升级的生动实践。
群发光芯的母公司——扬州群发换热器有限公司(简称“扬州群发”)长期生产汽车冷却系统。扬州群发实现从汽车零部件到芯片的跨越,是引进美国国家发明家科学院院士、密歇根州立大学易亚沙教授,整合国内外高校最新研究成果结出的硕果。

易亚沙教授(右二)向OFC展会来宾介绍群发光芯产品
易亚沙教授是扬州知名乡贤、麻省理工学院博士、美国光学学会会士、威斯康星大学互联系统学院院长,在硅光集成领域深耕多年,并获多项国际奖项。虽然长期在海外执教和科研,易亚沙教授始终牵挂家乡高科技产业的发展。
2019年,易亚沙教授回扬州访问,经介绍与扬州群发负责人相识。在易亚沙教授牵线下,密歇根州立大学与扬州群发合作,成立群发光芯作为实施主体,开展OPA硅光芯片产业化合作,助力扬州在全球硅光技术浪潮中抢占先机。从2019年起,群发光芯与密歇根大学团队就OPA硅光芯片研发与技术验证开展合作,易亚沙教授以合作科研项目负责人的身份(PI),为项目提供科研指导与技术咨询支持。
省科技创新协会组织国内光电领域权威专家,对群发光芯研发的“全固态硅基OPA芯片”进行技术鉴定。专家组一致认定,项目总体水平处于国际先进,部分技术属国际领先;该技术具有很好的应用和市场前景,建议加快技术成果转化,实现批量生产和推广应用。
“本次OFC展会收获的客户反馈与市场需求,为我们的技术迭代指明了更明确的方向。”王亮介绍,“下一步,群发光芯工艺团队将继续优化迭代全流程加工工艺,进一步降低波导损耗、提升量产一致性,深度匹配OCS、AI等多场景需求。”
通讯员 扬工信 记者 嵇尚东 文/图