扬州网讯 (记者 史盼盼) 日前,记者走进位于扬州经开区的德沪智能装备有限公司生产车间,工程师们正对即将发往国外的一批高端设备进行紧张调试。“公司目前‘三个赛道’同时跑,国内外光伏、半导体和显示面板订单已经排到六月底,产线正满负荷运转。”公司董事长王锦山介绍。
德沪公司同时发力的“三个赛道”分别是新能源领域的钙钛矿薄膜电池、半导体领域的先进封装,以及平板显示领域的OLED和液晶显示。“它们看似毫不相关却共享一项核心工艺——都需要通过精密溶液涂布技术,在基板上形成纳米至微米级厚度的功能薄膜。”王锦山介绍,德沪自主研发制造的狭缝涂布设备及配套的闪蒸/软烤、退火/硬烤技术,是实现这一工艺的“必需品”,目前公司的市场版图已拓展至欧洲、日本、东南亚等超过25个国家和地区。
具有高光电转换效率、低制造成本等优势的钙钛矿,是德沪公司最早突围的赛道。2021年,企业落地全球第一条100MW平方米级钙钛矿中试量产线。彼时,国内外没有现成设备可用,德沪凭借多年技术积累,在全球首家突破钙钛矿功能层涂膜技术,自主设计、制造并交付了全球头部企业的大尺寸关键涂布设备。
“近几年我们已交付了39台(套)平米级大尺寸设备,在全球中试量产用钙钛矿涂布设备领域的市占率已超70%。”王锦山告诉记者,2025年,德沪还成为国内第一家实现钙钛矿设备“出海”的厂商。
德沪不满足于在钙钛矿领域的“遥遥领先”,将目光瞄准几乎被国外垄断的半导体先进封装领域。2024年,德沪成为国内第一家,也是目前唯一一家向全球头部先进封装企业成功交付首台(套)510mm×515mm先进封装涂膜装备核心涂敷设备的供应商。在先进封装领域的另一个前沿方向——玻璃通孔领域,德沪同样抢占了先机。团队开发出全球首台(套)无接触双面直接狭缝涂布设备,目前国内已有十几家头部企业在该设备上打样验证。去年,德沪开发出晶圆级狭缝涂布设备,成功交付并通过验收,解决了长期困扰半导体行业的痛点。
相较于钙钛矿和半导体领域的“开疆拓土”,平板显示其实是德沪起步最早的赛道。2016年,公司研发团队决定从平板显示入手,从研发型产品打入中国平板显示市场,并逐步向量产线渗透。2025年,公司获得国家重大专项资金支持,牵头主持开发8.6代柔性OLED用PI涂布装备国产化项目,并向国内头部面板企业交付了全球首台(套)4.5代像素(格式化)涂布设备。
“三个赛道”均收获累累硕果,靠的是对研发的大量投入。据了解,德沪公司目前260余名员工中,研发人员超过150人;已申请的260项专利中,发明专利占108项。
“设备制造企业要实现真正自主,必须掌握核心技术。”王锦山表示,公司将继续坚持创新,聚焦开发高品质涂布“三件套”设备及核心零部件,为高端设备完全国产化贡献力量。